최근 반도체 산업 내 Package 중요성이 증가함에 따라 

Package개발부터 생산, 품질보증을 위한 Test공정 후, 제품 출하까지 전 과정을 총괄하여 담당하는 TSP총괄 사업부에서

저희와 함께 미래를 이끌어갈 신입사원들을 모집할 예정입니다. 

※ [주요 제품]  Chip Level Package 제품 : V-NAND, LPDDR, μSSD, LEDoS 등

                    Advanced Package 제품 : HBM, FoWLP, FoPLP, 2.5D 등

[TSP총괄 Online 채용설명회 & 직무/전공별 채용면담 일정]

■ Online 채용설명회

  □ 1차 : 3.10(월) 15시 ~ 17시

  □ 2차 : 3.17(월) 10시 ~ 12시

■ Online 현직자 직무/전공별 채용면담

  □ 3.11(화) 

   - 반도체공정기술 : 10시 ~ 12시

  □ 3.12(수)

   - 설비기술 : 10시 ~ 12시

  ※ 참석 방법 : 아래 링크 접속하여 구글폼 작성 → 신청자 대상 온라인 채용설명회 & 현직자 채용면담 참석링크 송부 예정

                      TSP총괄 Online채용설명회, 현직자 채용면담 신청링크

TSP총괄을 소개합니다! 

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TSP총괄 채용 직무 소개

◎ 반도체공정기술 : TSP총괄 | 반도체공정기술 | 삼성전자 DS부문 채용

◎ 설비기술 : TSP총괄 | 설비기술 | 삼성전자 DS부문 채용

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◎ 삼성전자 신입 채용 : SAMSUNG CAREERS (3월 중 오픈 예정)

◎ 채용 관련 문의처 : career.tsp@samsung.com